2023-3-1我司实现TO-247-2L/-4/-PLUS封装产品的量产，正式完成大功率及第三代半导体产品的布局，此封装将推出IGBT、SiC MOSFET等产品。主要应用在光伏逆变、变频空调、车载OBC、车载逆变、电焊机、电动工具、UPS等产品。截止目前我司一共有23种外形封装产品，中大功率封装13种，已基本覆盖市场主流封装外形。